기존 구조물의 전자시스템에 대한 LEMP보호대책의 시공

본딩망을 이용한 보호

상용주파수 접지시스템의 임피던스는 뇌격전류의 주파수에서 너무 높기 때문에 기존 상용주파수 접지시스템은 수 MHz를 넘는 주파수를 가지는 뇌격전류에 대하여는 만족스러운 등전위면을 제공하지 못한다.
메시폭이 전형적으로 5 m를 넘고, 내부 LPS의 필수요건으로 피뢰등전위본딩을 포함하는 KS C IEC 62305-3에 따라 설계된 LPS조차 민감한 전자시스템에 대하여는 충분하지 않다. 왜냐하면 이 본딩시스템의 임피던스는 여전히 이 용도로 이용되기에 너무 높기 때문이다. 전형적인 메시폭 5 m 이하인 저임피던스 본딩망이 매우 바람직하다.
일반적으로 본딩망은 전원회로 또는 신호, 귀로로 사용하지 않는 것이 좋다. 그러므로 PE도체는 본딩망으로 통합시키지만 PEN도체는 본딩망에 통합시키지 않는 편이 좋다.
저임피던스 본딩망에 기능성 접지도체(예를 들어 전자시스템에서 요구되는 완벽한 접지)의 직접 본딩은 허용된다. 왜냐하면 이 경우 전원선이나 신호선과의 간섭결합이 매우 낮기 때문이다. 전자시스템에 대한 상용주파수 간섭을 피하도록 PEN도체 또는 PEN에 접속된 다른 금속 부분에 직접 본딩하는 것은 허용되지 않는다.